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盲埋孔PCB板制作流程

發布時間:2019年09月30日  點擊次數:116

  一講到盲埋孔電路板大家首先想到的是HDI板(高密度互連板),隨著高科技的迅速發展,常規的單雙面板已無法滿足市場需求,主導地位慢慢被多層板所替代,傳統的多層板因受鉆頭的影響,當孔徑達到0.15mm時制作成本已經相當高了,為了滿足線路密度的增加,在有限的線路板上放置更多元器件,批量制作PCB板的廠家會選擇激光鉆孔。

  這些孔并非從頂層鉆到底層的通孔,而是從其中一端連接頂層或者底層,當內層之間的板子壓合后從表面是看不到的。

  

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  盲埋孔線路板大丰收高手论坛资料,006607大丰收论坛,大丰收高手论坛大公开,大家发431111,大家发高手论坛制作流程相比傳統的多層板相比要復雜很多,制作盲埋孔PCB板最常規的做法有以下幾種:

  1、機械鉆孔:傳統多層板在壓合之后,利用鉆孔機設定深鉆孔的方式達到內層與外層的導通。

  2、多次層壓法:通過多次壓合的方法,將多個內層分別以雙面板的方式制作出來,再分別把他們壓合在一起,進行導通制作。

  3、鐳射鉆孔法:一層一層往板外增加,依激光鐳射鉆孔的方式制作,可以用X-RAY(鐳射ccd靶孔)見靶打靶的方式破靶,X-RAY(機鉆L形靶孔)破靶,取實際漲縮值定位,以保證各層的對準精度。

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